本文摘要：老师，interleave－pfc和LLC架构，150kHz和200kHz传导有问题，装载pfc工作频率在100k，LLC的工作频率在80kHz，现在主要是200KHZ这里微克；工作痉挛后！直说一下能給点意见吗？谢谢。

老师，interleave－pfc和LLC架构，150kHz和200kHz传导有问题，装载pfc工作频率在100k，LLC的工作频率在80kHz，现在主要是200KHZ这里微克；工作痉挛后！直说一下能給点意见吗？谢谢。1．项目参照原理图如下：2．测试传导曲线如下：通过上面的测试传导曲线可以显现出：传导在低频部分时＜1MHZ时主要是差模阻碍居多；展开EMI的较慢设计和检验最简单的方法，优化一下输出滤波器的参数就能搞定设计；比如对于差模阻碍，我们可以减少X电容容量，调整差模电感，必要减少共模电感的感量都可以通过设计！但这个项目似乎有点出现异常，其初始测试时传导没微克，工作痉挛后微克5dB；由此要搞清楚微克的原理再行展开对策分析！3．分析输出EMI滤波电路及关键参数设计：展开上述涉及测试结果对系统：第一颗是900uH第二颗是14mH现在是产品开热才不会变差刚开始测量的时候大约有－5dB温度热一起后200KHZ这里就渐渐变差了其他频段没问题；我把第二颗改在18mH没协助！测试优化：将第一颗改在1．5mH再行把x电容改回1．5uF就可以解决问题！机理分析：测试一下系统的的第一级＆第二级的共模电感，它的温升差异或温度变化情况；再行或者两个共模电感工作一起后温度皆不会很高！1．跟电路板的加装和系统风扇有关系。

同时根据电流的方向：用右手法则辨别一下两个共模电感的磁场方向。2．2级共模电感理论上的设计加装温度会多达5度左右3．检查产品的第一级和第二级的共模电感在PCB上的PCB否一样？看否有可能将电感量大的放到第一级，后面放小的。

对调一下方位！检查产品的结构情况找到是适配器的结构，空间体积小；风扇是较小的问题！即共模电感PCB不一样第一颗是13＊7＊5第二颗是22＊14＊10如下图：设计师反馈系统的证实温度两共模电感温度差不多但是高温的时候早已到105度了，还有下降的趋势！A．展开共模电感的设计规格参数分析：900uH－0．75mm14mH－0．8mm通过获取的共模电感的参数情况我证实共模电感的电流及磁芯搭配，没问题；共模电感工作理论上是会有这么低的温度！展开系统的这个热源分析：散热器旁边那颗小的是共计模大的也是共模最左边的是BD后面的差模；小环是双线并绕那么测试的共模电感的温度是由于PFC电感和LLC变压器热辐射引发的。这个有可能因为是无风的设计！系统整体的温度都很高！！。

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